信为科技携传感器监测方案亮相 IICIE 2026 三展联动助力高端装备感知升级

传感器 · 配套高端装备

深圳国际会展中心（宝安） · 信为展位 14C25-5

9月9日—11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会与 CIOE 中国国际光电博览会、elexcon 深圳国际电子展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，三展联动、一证通行。深圳市信为科技发展有限公司（以下简称"信为科技"）携传感器亮相 14C25-5 展位，与来自半导体装备、光通信与光模块制造、工业自动化、汽车电子、新能源等领域的专业观众进行了三天密集交流。

285 人次接待专业观众 ｜ 95 条客户需求信息 ｜ 23 家初步意向对接

                               
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一、传感器集中亮相

信为科技专注传感器的研发与制造，产品覆盖位移、液位、流量、力/压力、角度等品类，并围绕装备端的实际工况形成了位移监测、流量与液位监测、力/压力监测等多类成套监测方案，可提供从传感器选型、信号采集到数据输出的配套支持。本届展会，公司集中展出以下产品：

01 LVDT 位移传感器 —— 核心产品线，用于精密位置检测，高可靠、长寿命，适配光模块耦合、贴装与半导体设备精密工位

02 磁致伸缩位移传感器 —— 长行程、非接触、抗污染，适用于工程机械、液压系统与半导体设备

03 流量 / 液位传感器 —— 超声波流量计等产品精度可达 0.5%，适配清洗液与冷却液监测、流体过程控制场景

04 力 / 压力传感器 —— 从微力到高压多量程覆盖，含 MEMS 压力传感器技术积累，可用于贴合、压装等微力控制

05 角度传感器 —— 旋转位置与有无检测，响应快、安装灵活，适配自动化产线

06 角度编码器 —— 适用机器人关节模组转向角度测量

二、面向下游装备的传感配套

信为科技的传感器主要面向高端装备的配套需求。本届三展同期同地举办，使公司得以同时观察集成电路、光电、电子制造三条产业链的装备端需求。

集成电路装备（IICIE）：晶圆搬运 / CMP / 清洗 / 封装设备 —— 磁致伸缩 · LVDT 位移 · 流量 · 力/压力
光模块制造装备（CIOE）：耦合对准 / 贴装 / 点胶 / 检测设备 —— LVDT 精密位移 · 微力 · 角度
电子制造产线（elexcon）：SMT / 电子组装 / 自动化检测产线 —— LVDT · 接近开关 · 角度传感器

三、现场对接与客户关注点

三天展期，信为科技展位持续迎来专业观众与客户交流。从现场沟通情况看，客户关注点集中在以下三个方面：

01 国产替代诉求明确 —— 多家客户主动询问能否替代进口品牌，对交期与技术支持响应速度尤为关注

02 精度与可靠性要求提升 —— 客户普遍要求精度、稳定性与寿命指标能够经受产线长期验证

03 定制与配套能力受重视 —— 结构、量程、输出信号可按项目需求定制，并配合项目周期推进

                               
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四、24 年积累，持续投入研发与技术服务

信为科技成立于 2002 年，深耕传感器领域 24 年，现有员工约 160 人。核心产品 LVDT 位移传感器在精度与可靠性上对标 MTS Temposonics、基恩士等国际品牌；车载产品具备 IATF 16949 体系能力。

2026 年 6 月，公司在深圳龙岗拓建 1900㎡ 营销技术中心，与原有 4370㎡ 生产基地协同，进一步完善从研发、制造到技术支持的服务链条。

五、下一站：PTC ASIA 2026

2026 年 11 月，信为科技将参加在上海举办的 PTC ASIA 亚洲国际动力传动与控制技术展览会，届时将携传感器与应用方案，与行业伙伴再次相见。

如需选型支持、样品测试或定制开发，欢迎联系信为科技销售与技术支持团队。

（文章来源：Soway信为传感器 微信公众号）